安先生

候选人：安先生

推荐企业：某半导体公司

岗位：湿法刻蚀科经理

年薪：base 60万

所在地：江苏

岗位职责：

1、负责完成工程部设定的绩效指标（KPI）。

2、负责按期完成湿法科新设备（CMP, 湿法腐蚀，清洗等）选型，评估，设备购置指标 (EPS)以及采购文件的编写。

3、确保湿法科新设备按期进入工厂并进行安装。同时按期完成设备和工艺调试并用于量产。

4、负责湿法科的设备和工艺的管理。确保定期设备预防性维护（PM）的执行，工艺文件及操作规程的建立。

5、确保设备工艺问题的及时解决，最大程度地减少湿法科设备的停机时间（Down Time）。

6、负责建立和管理维护设备，工艺以及解决设备，工艺问题的工作程序 (SOP)，纠正措施 (CA) 和预防性措施 (PA)。

7、确保湿法科的机台有足够的设备耗材和预防性维护备件

8、确保湿法科工艺的稳定性，可靠性和重复性。

9、负责湿法科工艺的控制方案（Control Plan）的制定，Cp 以及Cpk的改进，工艺失控解决方案 (OCAP)以及SPC的建立和监督。

10、负责湿法科设备和工艺的持续改进计划 (CIP)的实施， 以提高生产效率和质量。

11、协助并配合产品部门解决出现的与湿法科相关工艺问题, 并根据需求开发新的工艺菜单。

任职要求：

1、物理/化学/微电子/材料专业硕士以上学历；

2、熟悉CMP, 湿法腐蚀，清洗等设备及工艺；

3、10年以上8寸（或12寸）半导体晶圆厂CMP, 湿法腐蚀，清洗等设备及工艺管理经验；

4、统计工艺控制（SPC）知识；

5、良好的团队合作精神和沟通能力；

6、具备较强的抗压能力和良好的沟通能力；

7、良好的分析和解决问题的能力和管理能力；

8、良好的英文阅读能力，能够阅读英文工艺报告及说明书；

9、熟练掌握微软办工软件（Word, Excel, Power Point）。

候选人优势及技能：

1、8年半导体前段工艺，擅长炉前清洗 Pre Furnace Wet Clean、Wet Etch、PRStrip及 Solvent Clean工艺；

2、4年半导体中后段工艺，如 Plating工艺（铜互联 RDL、Copper Pillar及Solder Bump）； 

3、掌握半导体湿法设备,如 DNS/SCP/Kaijo/ETS/TEL/Sugai wet bench,AMAT spray solvent,SEZ backside si etch,DNS scrubber clean； 

4、掌握 12寸单片清洗设备,如 Shibaura/LAM/ACM等 single wafer cleaner； 

5、掌握中段设备,如 AMAT/Semi tool plating tool,single wafer wet etch tool,Semi tool solvent clean； 

6、熟悉 Logic/CIS/BCD/MOSFET/IGBT/MEMS/TSV/Bumping等产品工艺流程，熟悉 300mm大硅片工艺流程； 

7、有一定的团队建设和管理经验。