晶圆厂干法刻蚀科经理

岗位：晶圆厂干法刻蚀科经理

年薪：70万

所在地：武汉

岗位职责：职责：

1、负责完成工程部设定的绩效指标（KPI）。

2、负责按期完成干法刻蚀科新设备（Metal Etch, Dielectric Etch，DRIE，去胶等）选型，评估，设备购置指标 (EPS)以及采购文件的编写。

3、确保干法刻蚀科新设备按期进入工厂并进行安装。同时按期完成设备和工艺调试并用于量产。

4、负责干法刻蚀科的设备和工艺的管理。确保定期设备预防性维护（PM）的执行，工艺文件作规程的建立。

5、确保设备工艺问题的及时解决，最大程度地减少干法刻蚀科设备的停机时间（Down Time）。

6、负责建立和管理维护设备，工艺以及解决设备，工艺问题的工作程序 (SOP)，纠正措施 (CA) 和预防性措施 (PA)。

7、确保干法刻蚀科的机台有足够的设备耗材和预防性维护备件。

8、确保干法刻蚀科工艺的稳定性，可靠性和重复性。

9、负责干法刻蚀科工艺的控制方案（Control Plan）的制定，Cp 以及Cpk的改进，工艺失控解决方案 (OCAP)以及SPC的建立和监督。

10、负责干法刻蚀科设备和工艺的持续改进计划 (CIP)的实施，以提高生产效率和质量。

11、协助并配合产品部门解决出现的与干法刻蚀科相关工艺问题, 并根据需求开发新的工艺菜单。

岗位要求：

1、物理/化学/微电子/材料专业硕士以上学历。

2、熟悉Metal Etch, Dielectric Etch, DRIE，去胶等设备及工艺。

3、10年以上8寸（或12寸）半导体晶圆厂Metal Etch, Dielectric Etch, DRIE，去胶等设备及工艺管理经验。

4、统计工艺控制（SPC）知识。

5、良好的团队合作精神和沟通能力。

6、具备较强的抗压能力和良好的沟通能力。

7、良好的分析和解决问题的能力和管理能力。

8、良好的英文阅读能力，能够阅读英文工艺报告及说明书。