蒲先生

候选人：蒲先生

推荐企业：国内某芯片公司

岗位：薄膜工艺工程师

年薪：16万

所在地：无锡

岗位职责：

1、负责新设备选型，评估，提出设备购置指标 (EPS) 并编写采购文件。

2、配合和监督供应商，确保新设备按期进入工厂并进行安装和调试。

3、配合和监督供应商，确保新设备按期完成工艺调试并用于量产。

4、建立用于控制和改善所负责工艺的系统和指南。编写工艺文件及操作规程。

5、建立，调整和优化工艺菜单（Process Recipe）, 扩大工艺窗口，改善工艺能力, 保证工艺的稳定性。

6、及时解决出现的工艺问题完成分析报告并及时反馈，确保工艺的可靠性和重复性。

7、建立所负责工艺的控制方案（Control Plan）以及SPC。

8、负责工艺Cp 以及Cpk的改进。监督机台SPC，及时解决工艺失控（OOC）问题。提出并编写相应的工艺失控解决方案 (OCAP)。

9、建立控制工艺以及解决工艺问题的工作程序 (SOP)，纠正措施 (CA) 和预防措施 (PA)。

10、提出并参与工艺持续改进计划 (CIP) 以提高所在工序的生产效率和质量。

协助并配合产品工程师解决出现的相关工艺问题,开发新的工艺菜单。

任职要求：

1、微电子/材料/物理/化学/光学工程等相关专业本科以上学历。

2、熟悉刻蚀/光刻/薄膜/化学机械抛光/晶背研磨/电镀/清洗工艺中一种或多种工艺的基本原理和设备操作。

3、2年以上8寸（或12寸）半导体晶圆厂工艺工程师经验。具备丰富的解决工艺问题者优先。

4、统计工艺控制（SPC）知识。

5、工作积极主动，认真、好学、责任心强。

6、拥有较强的执行力和良好的团队合作精神。

7、良好的分析和解决问题的能力。

8、具备较强的抗压能力和良好的沟通能力。

9、良好的英文阅读能力，能够阅读英文工艺报告及说明书。

10、熟练掌握微软办工软件（Word, Excel, Power Point）

候选人优势及技能：

1、拥有4年化合物半导体经验，熟悉湿法工艺流程，了解光刻、干法蚀刻、金属薄膜制备、离子注入等半导体加工工艺，能够独立完成单项工艺开发；

2、熟悉工艺质量管控体系，熟练运用MES/SPC等系统进行量产生产管理，熟悉半导体Foundry产线运作模式；

3、熟悉湿法多种清洗、蚀刻设备工艺开发流程，了解光刻设备、干法蚀刻设备运作原理。