中国芯片产业结构分析

芯片(chip)是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装和测试”三大步骤后形成的可立即使用的独立整体，其中的每一步都需要依托专门的技术和资源来做，目前国内没有企业能实现芯片的全产业链。

一、中国芯片设计

整体来看，欧、美、日地区企业占据高端功率器件市场主要份额。国内厂商在中低端功率器件市场具有优势，并持续向高端功率器件市场发起冲击。也就是说虽然我国的芯片设计的销售额是上升的，但设计的芯片类别还处于较低端水平。从企业的芯片设计情况来看，在前十名中，只有排名第十的北京中星微电子是新入榜企业；而海思半导体在IC设计市场所拉开的优势差距，相对制造、封测市场，“独大”的格局十分明显。不过，2017年，中国集成电路TOP10市场份额仅38%，市场处于起步期（图一）。

图一   中国芯片设计行业企业排名情况（单位：亿元）

数据来源：前瞻产业研究院

二、中国芯片制造

芯片制造是限制我国芯片行业发展的最大短板，基于瓦森纳协议，我国始终无法进口荷兰ASLM公司的高端光刻机，而这类光刻机的制造需要非常多的资源支撑，目前我国还无法实现。从企业角度看中国芯片制造业，三星（中国）半导体的表现最为亮眼，2017年的销售额高达274.4亿元，在“2017年国内十大集成电路制造企业”榜单中排名第一；中芯国际2017年的销售额为201.5亿元，排名第二；而其余上榜企业中，只有排名第三和第四的SK海力士、英特尔半导体（大连）销售额超过了100亿元，分别为130.6亿元和121.5亿元。TOP10企业市场份额达70%，集中度较高，其中有4家为外资企业，这4家外资企业市场份额达到40%（图二）。

图二   中国芯片制造行业企业排名情况（单位：亿元）

数据来源：前瞻产业研究院

三、中国芯片封测

封测是半导体产业链中不可或缺的重要环节，而封测的技术含量也相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。

在“2017年国内十大集成电路封测企业”的榜单中，江苏新潮科技、南通华达微电子分别以242.6亿元、198.8亿元的销售额分列一、二，与其余上榜企业拉开差距。十大封测企业格局基本稳定，其中三家为外资；2017年，集中电路测试市场TOP10市场份额达45%，TOP10中的外资企业市场份额约10%（图三）。

图三   中国芯片封装测试行业企业排名情况（单位：亿元）

数据来源：前瞻产业研究院

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